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东微新材料位于高科技聚集地广州科学城，是集研发、生产、销售为一体及专业输出整体技术解决方案的科技创新企业，团队核心人员在材料及高性能覆铜板板材的应用方向一直深耕研究20多年以上，核心产品高性能覆铜板及IC封装基板和新能源阻然绝缘系列，在多项物理指标都能满足于下游客户端的应用，同时与中大、华南理工、中国空间技术研究院、等高校长期进行产、学、研合作，将科技转换为强大的生产力。

更新时间：2024-11-27 直链：www.ccl-ic.com