江苏金蚕电子科技有限公司成立于2018年4月,注册资金1000万元,生产基地位于中国江苏省无锡市新吴区。现主要研发制造半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料。
更新时间:2024-11-30 直链:www.jsjcdzkj.com
浙江佳博科技股份有限公司,成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号,注册资金3750万元,是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
更新时间:2024-11-29 直链:www.hasion.com